工艺：
光刻（包括双面光刻，喷涂光刻胶）
湿法腐蚀（BOE，KOH腐蚀等）
深硅刻蚀，反应离子刻蚀
PECVD（非晶硅，氧化硅，氮化硅）
蒸发及溅射
硅片键合（硅硅、硅玻璃）
氧化及扩散
金属电镀
电子束光刻
离子束刻蚀
硅片磨片，减薄及抛光
划片及打线

检测：SEM，AFM，表面形貌仪，台阶仪等