面向工控及汽车领域的高性能微硅压力传感芯片，由苏州敏芯微电子技术有限公司于2011年2月推出。该产品依靠敏芯微电子基于压阻式(Piezoresistive, 简称PZR)的压力传感原理开发的特殊 MEMS 工艺而成。它克服了普通 PZR 工艺引起的器件长期稳定性差的缺点，可以保证芯片在长时间的工作状态下，在经受高、低温及压力长期循环的严酷工作条件下，仍然使器件关键技术指标（主要指芯片的零点 Offset 与灵敏度 Sensitivity）保持稳定。目前，该芯片产品已经通过了500万次以上的超强度压力循环测试，在竞争对手同类产品中罕见，可完全代替国外同类产品。

该芯片产品优良的长期稳定性能，使其可以被广泛应用于各种工业控制、汽车（发动机、HVAC、尾气）等领域内。针对此类市场的压力传感模块（Pressure Sensor Module）制造商，可以采用敏芯提供的高性能微硅压力传感芯片，以保证其压力传感模块产品的性能长期稳定。

面向工控及汽车领域的高性能微硅压力传感芯片，目前工程样品已完备，正处在积极地与客户进行性能测试和产品导入过程中，初期敏芯将提供100PSI及200PSI两种主要量程的样品。关于此产品的询问，欢迎联系：sales@memsensing.com,或是访问公司网站: http://www.memsensing.com 以获得更多最新信息。

关于敏芯

苏州敏芯微电子技术有限公司定位为基于MEMS技术的微型器件供应商。公司的管理团队有着深厚的半导体封装和MEMS产业背景，并曾作为创始人实现过一家半导体封装公司及一家MEMS公司的上市；公司的技术核心有着在国内外顶尖大学微电子实验室从事 MEMS 与集成电路（IC）技术研究的宝贵经验，拥有数项涉及 MEMS 关键技术的突破性发明和世界级科研成果。

公司第一个产品，MEMS微型硅麦克风芯片已经研发完成，并成功的完成了国内MEMS产业链整合工作。与此同时，公司开发的下一代新型压力传感器芯片以及模块产品也在陆续推出过程中。作为中国大陆地区少数几家从事 MEMS 压力传感器研发的公司之一，敏芯微电子拥有创新的、具有完全自主知识产权的MEMS压力传感芯片的设计以及微加工工艺流程。

随着消费电子产品朝着小型化、多功能化方向的进一步发展，使得以 MEMS 技术为核心竞争力的敏芯获得了前所未有的发展机遇。敏芯的目标不仅是填补国内 MEMS 产业的空白，还将利用世界半导体产业向中国转移的趋势，进一步发展成为具有世界影响力的 MEMS 公司。