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DK20190125研发生产大楼智能化设计+施工招标公告


发布时间:2021/07/28

DK20190125研发生产大楼智能化设计+施工招标公告

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1. 招标条件

本招标项目DK20190125地块研发生产大楼工程已由苏州工业园区行政审批局批准立项,建设单位为苏州敏芯微电子技术股份有限公司,建设资金来自自有资金,项目出资比例为100%。现对该项目桩基检测进行公开招标,欢迎潜在投标人参加投标。

2. 项目概况与招标范围

2.1项目概况:地下一层、地上六层,总建筑面积35141.45

2.1.1建设地点:项目位于苏州工业园区纳米城环路西、北荡田巷南。

2.1.2建设规模:占地12510

2.1.3合同估算价:

2.1.4工期要求:设计工期(含施工图设计、施工图审查)30天;施工工期150天(暂定2021111日至2022330日)。

2.1.5其它要求:

2.2招标内容:设计工作内容包含给定区域的智能化系统设计,设计内容包括但不限于:设计方案、深化设计、提供施工图预算文件;(详见附件1:敏芯微电子厂区智能化方案0716)。施工内容主要包含施工图范围的智能化工程。

3. 投标人资格要求

3.1投标人须是合法经营的独立法人,具有电子与智能化工程专业承包二级资质及以上或智能化系统设计专项资质乙级以上或建筑行业(建筑工程)甲级资质;有相关半导体电子行业的项目经验并提供项目证明文件;企业信誉良好、有良好财务能力和技术能力,具备相应的智能化设计经验及承担本招标项目能力。

3.2投标人拟派项目负责人具备相关专业高级及以上专业技术职称。

3.3 投标人及拟派项目负责人应具备其他要求:

20180701日以来,企业和拟派项目负责人没有因串通投标、弄虚作假、以他人名义投标、骗取中标、转包、违法分包等违法行为受到建设等有关部门行政处罚的;

20180701日以来,企业没有无正当理由放弃中标资格、不与招标人订立合同、拒不提供履约担保情形的;

20180701日以来,企业没有因拖欠工人工资被招标项目所在地省、市、县(市、区)建设行政主管部门通报批评的;

上述内容应据实提供书面承诺。如经查不属实,则视为违约,将追究违约责任,造成建设单位损失的,按实赔偿。

4. 报名方式

4.1报名时间为:2021年7月30日14时00分至2021年8月7日17时00分;

4.2报名方式:现场报。报名地址:苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼五楼。

4.3报名时提供以下材料:

4.3.1投标人的营业执照副本、税务登记证副本、组织机构代码证副本或三证合一营业执照原件及副本复印件。

4.3.2投标人的相关资质证书文件原件及复印件。

4.3.3投标人法定代表人身份证复印件,如为委托代理人报名的还需提供法定代表人授权委托书原件和委托代理人的身份证原件及复印件。

注:所有文件复印件均需加盖公章。

5. 投标截止时间

5.1 投标截止时间为:暂定2021年9月11日9时00分。

5.2 逾期送达的投标文件,招标人不予受理。

6. 资格审查

本次招标采用资格后审方式进行资格审查,资格评审标准详见招标文件第三章。

7. 评标方法

本次招标采用综合评估法进行评标,评标标准和方法详见招标文件第三章。

8. 发布公告的媒介

本次招标公告将在敏芯公司官网以及中国采购与招标网(http://www.chinabidding.com.cn/)同步发布。

9. 联系方式

招标人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司

    址:苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼五楼

联系人: 朱晨琦

  话: 13913181768

  真:

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