【创新大会】敏芯股份：MEMS自主可控的机遇与挑战
- 发布时间：2021-07-19
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【概要描述】首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州完美落幕。
【创新大会】敏芯股份：MEMS自主可控的机遇与挑战
【概要描述】首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州完美落幕。
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首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州完美落幕。
大会以“应用引领，创新驱动”为主题，由中国集成电路创新联盟、苏州市人民政府指导，中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会等共同主办。10多位行业大咖、60多位企业专家分享创新思想与技术成果，1000多位相关领域企业代表出席。可谓规模浩大、内容充实，令参会者余味回甘。
苏州市委副书记、市长李亚平，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，科技部重大专项司处长孙权，江苏省工信厅副厅长池宇，江苏省科技厅副厅长倪菡忆，苏州市政府副市长沈觅，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州市科技局局长张东驰，苏州市工信局副局长金晓虎等领导参加活动。
作为中国MEMS行业领军企业，敏芯股份副总经理张辰良受邀作《MEMS自主可控的机遇与挑战》主题报告。
首先，张辰良介绍了MEMS的诞生史、产业特点以及发展状况。他表示，从2015到2025这十年跨度来看，全球MEMS产业将保持一个高速增长的态势，中国20%的增长率将明显跑赢全球15%的增长率，从器件来看“射频”、“麦克风”和“热电堆”增速最快。
同时，张辰良指出，跟半导体年超4000亿美元的销售规模相比，仍处朝阳阶段的MEMS产业只有150亿美元的规模。但从最早的压力传感器，再到惯性传感器、陀螺仪传感器以及2002年左右出现的麦克风，新技术不断落地催生新产品不断问世，将长期支撑MEMS产业高速增长。
从全球收入前十的厂商来看，国外大厂依然占据绝对份额，但张辰良认为中国企业的发展恰逢其会：
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2021年MEMS行业作为要重点发展方向进入国家“十四五”规划纲要；
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MEMS行业是朝阳行业，处于快速爆发阶段；
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MEMS新技术不断涌现，新产品不断推出，处于大规模商用量产阶段；
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国内MEMS产业链逐步完善，国产化替代势头正猛。
在我国“十四五”规划和2035年远景目标纲要中，集成电路被列为科技前沿领域攻关之一，作为集成电路特色工艺，MEMS亦被重点提及。据权威统计，2020年国内MEMS领域投资兼并案例达116个、金额347亿，呈现出爆发式增长态势。
张辰良介绍，敏芯创立于2007年，是中国MEMS产业的拓荒者，是从零到一的见证者，也是本土化全产业链的主导构建者。
回顾中国MEMS产业坎坷的发展之路，他在会上动情地说，“敏芯的发展轨迹同频了中国MEMS的发展脉搏。我们经过十多年的研发，克服一穷二白的窘境和亏损八年的困境，最终拥有了自主研发、自有知识产权的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线，这是完整的本土产业链。”
从模仿跟跑，到追赶并跑，敏芯实现赶超领跑。
厚积薄发，开物成务。
张辰良看来，敏芯的一大贡献就是为中国MEMS产业探索了一条完整的国产化之路，其超强的发展韧性，得益于在全产业链自主可控领域的长期布局。
2016年敏芯MEMS传感器累计出货量突破1亿颗，2018年突破5亿颗，2020年突破10亿颗。借助资本的东风以及多年技术沉淀，敏芯股份正不断加强产品布局，打造MEMS技术平台型企业，引领中国MEMS产业向高处发力。
张辰良客观指出，面对呼啸而来的机遇，中国MEMS产业仍需面对五大挑战：
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国内MEMS产业基础薄弱，产业链刚刚步入快速成长期；
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MEMS技术特点是一种产品一种工艺，生产制成高度定制化；
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适合IDM垂直整合的商业模式，需要大投入；
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国内MEMS产业链逐步完善，国产化替代势头正猛，快与好的问题；
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整体市场目前较小，在一级市场部分领域已经出现投资过热。
在报告尾声，张辰良强调，在半导体行业大热的同时，业界与资本界仍需要保持冷静、理性和远见，细分市场的“池子”摆在那，承载不起太多“鱼儿”，有些产品如果继续投入过热，势必造成恶性竞争的行业内卷。所以，一定要减少投机思维，不盲目，不跟风，保持清醒判断，坚守“匠心造芯”。
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