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【创新大会】敏芯股份:MEMS自主可控的机遇与挑战

【创新大会】敏芯股份:MEMS自主可控的机遇与挑战

  • 发布时间:2021-07-19
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【概要描述】首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA)在苏州完美落幕。

【创新大会】敏芯股份:MEMS自主可控的机遇与挑战

【概要描述】首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA)在苏州完美落幕。

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首届集成电路设计创新应用大会“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA)在苏州完美落幕。

 

大会以“应用引领,创新驱动”为主题,由中国集成电路创新联盟、苏州市人民政府指导,中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会等共同主办。10多位行业大咖、60多位企业专家分享创新思想与技术成果,1000多位相关领域企业代表出席。可谓规模浩大、内容充实,令参会者余味回甘。

 

 

 

 

苏州市委副书记、市长李亚平,中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春,科技部重大专项司处长孙权,江苏省工信厅副厅长池宇,江苏省科技厅副厅长倪菡忆,苏州市政府副市长沈觅,苏州市政府副秘书长蒋华,苏州市科技局局长张东驰,苏州市工信局副局长金晓虎等领导参加活动。

 

 

 

 

作为中国MEMS行业领军企业,敏芯股份副总经理张辰良受邀作《MEMS自主可控的机遇与挑战》主题报告

 

首先,张辰良介绍了MEMS的诞生史、产业特点以及发展状况。他表示,从2015到2025这十年跨度来看,全球MEMS产业将保持一个高速增长的态势,中国20%的增长率将明显跑赢全球15%的增长率,从器件来看“射频”、“麦克风”和“热电堆”增速最快。

 

同时,张辰良指出,跟半导体年超4000亿美元的销售规模相比,仍处朝阳阶段的MEMS产业只有150亿美元的规模。但从最早的压力传感器,再到惯性传感器、陀螺仪传感器以及2002年左右出现的麦克风,新技术不断落地催生新产品不断问世,将长期支撑MEMS产业高速增长。

 

从全球收入前十的厂商来看,国外大厂依然占据绝对份额,但张辰良认为中国企业的发展恰逢其会:

 

  • 2021年MEMS行业作为要重点发展方向进入国家“十四五”规划纲要;

  • MEMS行业是朝阳行业,处于快速爆发阶段

  • MEMS新技术不断涌现,新产品不断推出,处于大规模商用量产阶段

  • 国内MEMS产业链逐步完善,国产化替代势头正猛 

     

在我国“十四五”规划和2035年远景目标纲要中,集成电路被列为科技前沿领域攻关之一,作为集成电路特色工艺,MEMS亦被重点提及。据权威统计,2020年国内MEMS领域投资兼并案例达116个、金额347亿,呈现出爆发式增长态势。

 

 

 

 

 

张辰良介绍,敏芯创立于2007年,是中国MEMS产业的拓荒者,是从零到一的见证者,也是本土化全产业链的主导构建者。

 

回顾中国MEMS产业坎坷的发展之路,他在会上动情地说,“敏芯的发展轨迹同频了中国MEMS的发展脉搏。我们经过十多年的研发,克服一穷二白的窘境和亏损八年的困境,最终拥有了自主研发、自有知识产权的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麦克风、压力传感器以及加速度传感器产品线,这是完整的本土产业链。”

 

从模仿跟跑,到追赶并跑,敏芯实现赶超领跑。

 

厚积薄发,开物成务。

 

张辰良看来,敏芯的一大贡献就是为中国MEMS产业探索了一条完整的国产化之路,其超强的发展韧性,得益于在全产业链自主可控领域的长期布局

 

2016年敏芯MEMS传感器累计出货量突破1亿颗,2018年突破5亿颗,2020年突破10亿颗。借助资本的东风以及多年技术沉淀,敏芯股份正不断加强产品布局,打造MEMS技术平台型企业,引领中国MEMS产业向高处发力。

 

 

 

 

张辰良客观指出,面对呼啸而来的机遇,中国MEMS产业仍需面对五大挑战:

 

  • 国内MEMS产业基础薄弱,产业链刚刚步入快速成长期;

  • MEMS技术特点是一种产品一种工艺,生产制成高度定制化;

  • 适合IDM垂直整合的商业模式,需要大投入;

  • 国内MEMS产业链逐步完善,国产化替代势头正猛,快与好的问题;

  • 整体市场目前较小,在一级市场部分领域已经出现投资过热。

 

在报告尾声,张辰良强调,在半导体行业大热的同时,业界与资本界仍需要保持冷静、理性和远见,细分市场的“池子”摆在那,承载不起太多“鱼儿”,有些产品如果继续投入过热,势必造成恶性竞争的行业内卷。所以,一定要减少投机思维,不盲目,不跟风,保持清醒判断,坚守“匠心造芯”。

 

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