苏州德斯倍电子有限公司成立于2019年4月，是苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的全资子公司，注册资本9000万元。公司专注于MEMS产品的封装和测试，依托母公司敏芯股份的芯片设计和市场开发能力，形成完整的产业链协同优势。
公司先后通过ISO9001/IS14001/ISO45001/QC080000、IATF16949等认证。自成立以来，公司深耕MEMS封装和测试技术开发，先后获得苏州市MEMS封装测试工程技术研究中心，江苏省MEMS封装测试工程技术研究中心和国家高新技术企业等荣誉。
公司以“数据驱动、智能协同”为目标，构建了先进的数字化工厂架构，导入企业资源计划系统（ERP）、仓储管理系统（WMS）、制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）、办公自动化系统（OA）。通过以上各系统协调运作，实现数据互通，产品制造过程全流程追溯，提升效率同时满足客户的多维度需求。公司获得了江苏省工业和信息化厅授予”五星级上云企业“和江苏省MEMS封装测试智能制造示范车间称号。
公司注重生产自动化，全工序自动化率达95%以上，有力的保障了产品品质的一致性和产出的稳定性。公司建有100级，1000级洁净间，具有月封测100kk以上压力类产品的能力。
德斯倍电子有限公司德核心业务包含MEMS类产品封装和测试；同时可以承接类似品类来料加工业务，具体有：
1.压力类产品封装业务：涵盖键合（Wire Bonding）、点胶（Dispensing）、贴片（Die Attach）等关键工艺；
2.压力类产品测试业务：采用自主研发的全自动测试设备，在保证高良率的同时显著提升测试效率；
3.来料加工业务：可承接客户晶圆（Wafer）来料封装及测试业务，提供一站式MEMS后端制造服务。
适用客户：
1.MEMS传感器设计公司（需专业封装测试服务）；
2.半导体厂商（寻求高性价比封测代工）；
3.消费电子、汽车电子、医疗设备等领域客户。
地址：苏州市工业园区旺家浜巷8号
联系：Robert.wu@dsbelsensing.com