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发展历程

发展历程

2022-07
敏芯股份声学传感器项目荣获吴文俊人工智能科学技术奖
敏芯股份声学传感器项目荣获吴文俊人工智能科学技术奖

2021-09
敏芯股份研发生产大楼封顶,将在2022年投入启用
敏芯股份研发生产大楼封顶,将在2022年投入启用

敏芯股份研发生产大楼封顶,将在2022年投入启用

2020-09
MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗
MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗

MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗。

2020-08
成功在上海证券交易所科创板挂牌上市
成功在上海证券交易所科创板挂牌上市

成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

2019-08
全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立
全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立

全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立。德斯倍构建有专业的MEMS封装测试产线,提升了公司对封装测试环节的品质管控能力,满足高端客户对产品性能以及交货能力需求

2018-10
全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立
全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立

全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立于,主要负责公司汽车、工控、医疗、白电等领域压力传感器芯片、模组、成品的研发与制造。同年,敏芯开始与中芯绍兴合作并实现8英寸MEMS麦克风晶圆的量产

2017-01
MEMS麦克风出货量攀升至全球第五
MEMS麦克风出货量攀升至全球第五

MEMS麦克风出货量攀升至全球第五。同年,完成省级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”

2016-02
加速度计研发成功开始销售
加速度计研发成功开始销售

加速度计研发成功开始销售

2015-05
更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”
更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”

更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”。同年,完成省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”

2014-07
由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力,协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目
由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力,协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目

由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力,协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目

2012-11
MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产,对中国MEMS产业具有里程碑意义
MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产,对中国MEMS产业具有里程碑意义

MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产,对中国MEMS产业具有里程碑意义

2011-06
在华润上华(CSMC)实现第一代的6寸产品的量产,并提交客户验证
在华润上华(CSMC)实现第一代的6寸产品的量产,并提交客户验证

在华润上华(CSMC)实现第一代的6寸产品的量产,并提交客户验证

2010-11
敏芯参与国家“02专项”
敏芯参与国家“02专项”

敏芯参与国家“02专项”

2009-06
与中芯国际成都厂(成芯)共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺,“算是中芯最早的国内MEMS客户”,实现从4寸线到8寸线的跨越
与中芯国际成都厂(成芯)共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺,“算是中芯最早的国内MEMS客户”,实现从4寸线到8寸线的跨越

与中芯国际成都厂(成芯)共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺,“算是中芯最早的国内MEMS客户”,实现从4寸线到8寸线的跨越

2008-06
敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发,技术进一步成型,MEMS生产工艺逐渐成熟
敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发,技术进一步成型,MEMS生产工艺逐渐成熟

敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发,技术进一步成型,MEMS生产工艺逐渐成熟

2007-09
苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。
苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。

苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。同年,麦克风芯片样品开发成功。

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