发展历程
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2022-07
敏芯股份声学传感器项目荣获吴文俊人工智能科学技术奖
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2021-09
敏芯股份研发生产大楼封顶,将在2022年投入启用敏芯股份研发生产大楼封顶,将在2022年投入启用
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2020-09
MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗。
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2020-08
成功在上海证券交易所科创板挂牌上市成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。
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2019-08
全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立。德斯倍构建有专业的MEMS封装测试产线,提升了公司对封装测试环节的品质管控能力,满足高端客户对产品性能以及交货能力需求
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2018-10
全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立于,主要负责公司汽车、工控、医疗、白电等领域压力传感器芯片、模组、成品的研发与制造。同年,敏芯开始与中芯绍兴合作并实现8英寸MEMS麦克风晶圆的量产
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2017-01
MEMS麦克风出货量攀升至全球第五MEMS麦克风出货量攀升至全球第五。同年,完成省级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”
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2016-02
加速度计研发成功开始销售加速度计研发成功开始销售
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2015-05
更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”。同年,完成省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”
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2014-07
由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力,协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力,协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目
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2012-11
MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产,对中国MEMS产业具有里程碑意义MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产,对中国MEMS产业具有里程碑意义
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2011-06
在华润上华(CSMC)实现第一代的6寸产品的量产,并提交客户验证在华润上华(CSMC)实现第一代的6寸产品的量产,并提交客户验证
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2010-11
敏芯参与国家“02专项”敏芯参与国家“02专项”
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2009-06
与中芯国际成都厂(成芯)共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺,“算是中芯最早的国内MEMS客户”,实现从4寸线到8寸线的跨越与中芯国际成都厂(成芯)共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺,“算是中芯最早的国内MEMS客户”,实现从4寸线到8寸线的跨越
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2008-06
敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发,技术进一步成型,MEMS生产工艺逐渐成熟敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发,技术进一步成型,MEMS生产工艺逐渐成熟
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2007-09
苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。同年,麦克风芯片样品开发成功。
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