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硅麦克风

MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板,背极板和振动膜组成一个平行板电容;振动膜将在声压的作用下产生位移,极板电压会随着振动膜的运动发生变化,从而将声信号转变为电信号。
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MEMS声学传感器
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产品特点:

  MEMS麦克风具有高可靠性、高稳定性、高一致性、低不良率和低返修率等优点。电容式硅麦克风芯片主要包括一个薄而有弹性的振动膜和一个刚性的背极板,背极板和振动膜组成一个平行板电容;振动膜将在声压的作用下产生位移,极板电压会随着振动膜的运动发生变化,从而将声信号转变为电信号。

  敏芯股份是全球为数不多掌握硅麦克风的MEMS和ASIC晶圆技术并批量生产的厂家,已经成功完成MEMS晶圆厂、封装厂及测试和编带的本土产业链整合,且被多家著名的品牌厂家广泛采用并大批量稳定供货。

 

产品分类 出货型号±1dB 输出类型 结构类型 产品尺寸
(长*宽*高/mm)
Sensitivity
@1kHz ref 1V/Pa
SNR
(dB)
THD
(94dBSPL@1kHz)
AOP
(10% THD@1kHz)
硅麦 MSM261D3526Z1CM PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -26 64 0.1 120
硅麦 MSM261D4030H1CPM PDM LGA 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
硅麦 MSM261D4030Z1CM PDM Bottom 4.0*3.0*1.0 -26 64 0.1 120
硅麦 MSM261DCB001 PDM Bottom 2.75*1.85*0.90 -26 62.5 0.1 120
硅麦 MSM261DGT003 PDM Top 4.0*2.0*1.1 -26 64 0.1 120
硅麦 MSM261SDB001 IIS Bottom 3.5*2.65*0.98 -26 64 0.1 120
硅麦 MSM261SHT002 IIS Top 4.0*3.0*1.25 -26 59 0.1 124
硅麦 MSM371DDB005 PDM Bottom 3.50*2.65*0.98 -37 65 0.1 128
硅麦 MSM381A2718Z9EM2 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 123
硅麦 MSM381A3526H9BPC Analog LGA 3.50*2.65*1.00 -38 65 0.1 123
硅麦 MSM381A3729H9BPC Analog LGA 3.76*2.95*1.10 -38 65 0.1 123
硅麦 MSM381A3729Z9E-C Analog Bottom 3.76*2.95*1.10 -38 63 0.1 123
硅麦 MSM381ACB021 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 62 0.1 123
硅麦 MSM381ACB022 Analog Bottom 2.75*1.85*0.90 -38 64 0.1 130
硅麦 MSM381ACT001 Analog Top 2.75*1.85*1.0 -38 62 0.1 128
硅麦 MSM381ADB001 Analog Bottom 3.50*2.65*0.98 -38 65 0.1 128
硅麦 MSM421A3722H9KR Analog Top 3.76*2.24*1.10 -42 58 0.1 130
硅麦 MSM421A3729H9KRMC Analog Top 3.76*2.95*1.10 -42 58 0.1 130
硅麦 MSM421ACT005 Analog Top 2.75*1.85*0.95 -42 54 0.1 127
硅麦 MSM421ACT007 Analog Top 2.75*1.85*0.95 -42 58 0.1 130
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