COB封装差压模组
1、MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线，抗腐蚀能力强，可以工作在恶劣的尾气环境下；
2、产品采用陶瓷基底，PPS上盖，并灌封全氟凝胶，可以有效的为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀。可靠性大大增加；
3、独特的COB封装设计，可以有效的保护焊点，且可以灵活的与客户端封装相配合，提供适合客户端应用的解决方案。
所属分类：
MEMS压力传感器
灵科传感
产品描述
技术参数：
典型应用：
真空助力传感器(VBS)、颗粒捕捉器差压传感器(DPS)、燃油蒸汽压力传感器(EVAP)、曲轴箱压力传感器(CrankCase)
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