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LGA绝压&表压调理封装PCBA

1、自主知识产权MEMS、ASIC芯片。全国产化供应链。 2、封装尺寸小且灵活,满足各类小型化和组装自动化需求。 3、应用方式灵活,可以根据客户需求选择模组或PCBA应用。 4、量程可定制,灵活满足客户需求。 5、同等精度的情况下,成本更低,性价比更高。

所属分类:

MEMS压力传感器

灵科传感

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产品描述

技术参数:

典型应用:

进气歧管压力模组、尾气颗粒捕捉过滤压差模组、燃油蒸汽压力诊断模组、真空助力传感器模组