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产品描述
参数
产品特点:
单芯片力传感器MEMS芯片上4个压敏电阻构成惠斯通电桥结构,当外界有力作用在器件上,器件发生变形,压敏电阻阻值随之发生变化;由于电阻摆放位置的不同,压敏电阻的阻值也相应的有不同的变化,惠斯通电桥产生模拟差分信号输出。
集成式力传感器在单颗封装体内集成MEMS力传感器芯片及信号处理ASIC芯片,ASIC实现信号放大、ADC转换、信号处理,并且在有按压动作时,在INT脚输出中断信号。集成式力传感器在出厂前每颗器件都经过校准,保证输出一致性;在整机应用时,通过I2C接口配置阈值寄存器,主控可以针对不同机型灵活设置不同的按压阈值,同时也可以实现清零的功能,以消除装配时的预压力。
产品型号:
产品型号 | 尺寸(mm) | 灵敏度 | 输出方式 | 安装方式 | 是否需要橡胶垫 |
MST701 | 0.8x0.8x0.1 | 30 mV/N | 模拟差分 | 单面贴装/双面固定 |
Yes/No |
技术参数:
Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Unit |
Supply Voltage | VOP | 2.9 | 3.3 | 3.7 | V |
Supply Current(2) | IOP | 500 | 800 | mA | |
Contact Force | FZ | 100 | N | ||
Offset | VOUT,0 | -30 | 30 | mV | |
Sensitivity | SENS | 30 | mV/N | ||
Temperature Coeff. Of Offset | TCO | -0.1 | %FS/°C | ||
Temperature Coeff. Of Sensitivity | TCS | 2000 | ppm | ||
Response Time | TRESP | 5 | ms | ||
Linearity | LIN | 5% | |||
Repeatability | REP | 5% | |||
Operating Temperature | TOP | -20 | 70 | °C |
关键词:
传感器
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