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集成调理塑封压力传感器

1、采用我司美国发明专利SENSA工艺技术设计生产晶圆; 2、比例式电压输出(0~5V),带温度补偿和信号调理; 3、宽温度补偿范围:-20℃到+85℃; 4、精度高,性能优异,稳定性好,可靠性高; 5、量程范围覆盖:5KPa/10KPa/40KPa/100KPa; 6、复用我司硅麦产业链,全产业链本土化,性价比高。
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产品描述
参数

技术参数:

规格型号 封装形式 尺寸(mm) 压力类型 压力量程 输出类型 满量程输出 工作温度 综合精度
MSPC01-GAD-F DIP-正向 8.5*8.5 表压 0~5KPa..10KPa 模拟输出 0.5~4.5V -40℃~85℃ ±5%
MSPC01-GAD-R DIP-反向 8.5*8.5 表压 0~5KPa..10KPa 模拟输出 0.5~4.5V -40℃~85℃ ±5%

 

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