集成调理塑封压力传感器
1、具有自主知识产权的芯片设计；
2、标准DIP/SOP封装形式，带气嘴；
3、稳定性好，可靠性高；
4、可定制量程，灵活满足用户要求。
所属分类：
MEMS压力传感器
灵科传感
集成调理塑封压力传感器
所属分类：
MEMS压力传感器
灵科传感
