LGA绝压&表压调理封装PCBA
1、自主知识产权MEMS、ASIC芯片。全国产化供应链。
2、封装尺寸小且灵活,满足各类小型化和组装自动化需求。
3、应用方式灵活,可以根据客户需求选择模组或PCBA应用。
4、量程可定制,灵活满足客户需求。
5、同等精度的情况下,成本更低,性价比更高。
所属分类:
MEMS压力传感器
灵科传感
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