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通用全钢充油压力芯体-表压

◎ MEMS芯片采用拥有专利技术的SOI工艺; ◎ 具有场屏蔽功能,耐受电压能力优异; ◎ 产品结构采用径向密封,通用性强,便于安装。
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技术参数:

 

规格型号 封装类型 尺寸(mm) 压力类型 压力量程范围(MPa) 供电电流(mA) 输出信号 满量程输出范围(mV) 工作温度(℃) TCO(μV/℃) TCS(‰FS/℃)
LIGOAG**CBNN* 系列 金属充油 Ø19*14 表压 0-2.5 1 电桥 >60  零点±2 -40~125 ± 10 ± 0.3

典型应用:

液位传感器

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