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COB封装差压模组

◎ MEMS芯片采用Pt-Au Pad和走线,抗腐蚀能力强,可以工作在恶劣的尾气环境下; ◎ 产品采用陶瓷基底,PPS上盖,并灌封全氟凝胶,可以有效的为内部芯片提供保护以免受腐蚀性气体侵蚀。可靠性大大增加; ◎ 独特的COB封装设计,可以有效的保护焊点,且可以灵活的与客户端封装相配合,提供适合客户端应用的解决方案。
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产品描述
参数

技术参数:

规格型号 封装类型 尺寸(mm) 压力类型 压力量程范(kPa) 输入电压(V) 输出信号类型 输出范围(%Vcc) 工作温度(°C) 总误差带(%FS)
LPMSCA**PRNS* 系列 SOP8/7373 7.3*7.3 绝压 10~100 5 模拟 10-90 -40~130 ±1.5
LPMSCA**PRNS* 系列 SOP8/7070 7.0*7.0 绝压 10~100 5 模拟 10-90 -40~130 ±1.5
LPMSCG**CRNS* 系列 COB/9090 9.0*9.0 表压 -100~50 5 模拟 10-90 -40~140 ±1.5
LPMSCD**CRNS* 系列 COB/9090 9.0*9.0 差压 -1.7~34.5 5 模拟 10-90 -40~140 ±1.5
LPMSCG**CRNS* 系列 COB/9090 9.0*9.0 差压 -3.75~1.25 5 模拟 10-90 -40~130 ±1.5
LPMSCG**CRNS系列 COB/9090 9.0*9.0 差压 -5~5 5 模拟 10-90 -40~130 ±1.5

典型应用:

真空助力传感器(VBS)、颗粒捕捉器差压传感器(DPS)、燃油蒸汽压力传感器(EVAP)、曲轴箱压力传感器(CrankCase)

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